昨天发布的最新全球半导体设备出货报告指出，今年第二季度，全球半导体设备出货金额达264.3亿美元，同比增长6%，环比增长7%，创历史新高。
其中，中国台湾省凭借TSMC的大力扩产成为最大市场，半导体设备出货量达66.8亿美元，增长率超过30%。中国大陆同比下降20%，出货量65.6亿美元，位居地区第二。韩国市场出货量57.8亿美元，同比下降13%。欧洲是主要市场，同比增长162%，但整体规模仍然较小。
尽管半导体行业自下半年以来遭受了严重的库存压力，消费者对半导体的需求非常疲软，但TSMC、UMC、英特尔等大型制造商仍在积极扩大生产。SEMI全年看好半导体设备市场，有望突破1000亿美元大关。
今年年初，SEMI预测今年半导体设备的出货量将增长10%，达到980亿美元。
